450 milimetrów później niż zapowiadano
6 września 2012, 10:01TSMC opóźnia plany produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Jeszcze na początku ubiegłego roku koncern zapowiadał, że w latach 2013-2014 uruchomi pilotażową linię z 450-milimetrowymi plastrami, na której będzie wykorzystywana technologia 20 nanometrów
Dziurawy układ SoC WiFi obecny w wielu modelach smartfonów
6 kwietnia 2017, 07:37Gal Beniamini, pracujący w Google'owskim Project Zero, odkrył poważną lukę w układach WiFi SoC Broadcoma. Dziura występuje w kościach, które są używane we wszystkich modelach iPhone'ów od iPhone'a 4, w wielu iPadach oraz licznych androidowych smartfonach i tabletach, w tym w Google Nexus i Samsung Galaxy
IBM pozywa byłego wiceprezesa
31 października 2008, 12:46IBM wystąpił do sądu przeciwko jednemu ze swoich menadżerów i najważniejszych inżynierów, Markowi Papermasterowi. Jeszcze niedawno pełnił on w IBM-ie funkcję wiceprezesa ds. rozwoju technologii mikroprocesorowej, a teraz chce ponoć od listopada rozpocząć pracę w firmie Apple.
Kolejne zlecenie dla Intela
17 listopada 2010, 13:17Intel rozszerza swoje wpływy na rynku układów scalonych na zamówienie. Jeszcze do niedawna fabryki koncernu produkowały tylko na jego potrzeby. Przed dwoma tygodniami poinformowaliśmy, że Intel podpisał z Achronix Semiconductor umowę, na podstawie której w zakładach firmy będą powstawały układy FPGA dla Archoniksa. Teraz firma zyskała kolejnego klienta.
Komputer z "krwioobiegiem"
21 października 2013, 18:15Doktorzy Patrick Ruch i Bruno Michel z laboratorium IBM-a w Zurichu zaprezentowali prototypowy komputer, w którym pompowany elektrolit zapewnia zarówno zasilanie jak i chłodzenie. Napędzany "elektroniczną krwią" komputer został zainspirowany ludzkim mózgiem
Broadcom chce przejąć Symanteka
5 lipca 2019, 15:34Media informują, że Broadcom prowadzi zaawansowane rozmowy w celu przejęcia Symanteka. Producent układów scalonych chce zatem szerzej wejść na bardziej lukratywny ryhnek oprogramowania. Jak informują anonimowe źródła, porozumienie może zostać osiągnięte w ciągu najbliższych tygodni. Żadna z firm nie chciała skomentować tych doniesień.
Koniec epoki krzemu?
1 kwietnia 2008, 09:38Poniższa informacja to żart primaaprilisowy.Andrew Dornall, jeden z inżynierów Intela, poinformował na swoim blogu o stworzeniu przez jego firmę pierwszego w historii grafenowego procesora. Kość przeszła pomyślnie wszystkie testy.
Pierwsze 3D Vertical NAND
6 sierpnia 2013, 10:35Samsung rozpoczął masową produkcję pierwszych układów 3D Vertical NAND (V-NAND). Nowe rozwiązanie pozwala na pokonanie ograniczeń skalowania pojemności obecnie wykorzystywanych NAND
Super-Ziemia w Układzie Słonecznym zakończyłaby życie na Ziemi
8 marca 2023, 09:43Astrofizyk Stephen Kane z Uniwersytetu Kalifornijskiego w Riverside przeprowadził symulacje komputerowe, w których uzupełnił dwie rzucające się w oczy luki w Układzie Słonecznym. Pierwsza z nich to brak super-Ziemi, druga zaś to jej lokalizacja. Z symulacji wynika, że ich uzupełnienie zakończyło by historię życia na Ziemi.
Superszybkie DDR2
31 października 2006, 11:00Buffalo Technology, producent układów pamięci, pokaże w najbliższym czasie kości taktowane zegarami o częstotliwościach 1200 i 1250 megaherców. Obecnie najszybszymi układami w ofercie Buffalo są kości Firestix, których częstotliwość taktowania wynosi 1150 MHz.
